（研發設計部報道）9月8日，我司為杭州某公司設計制造的三維模拟器配套用回轉支承，型号為013.45.1400.10Z3的産品通過客戶現場驗收，并通過相關低溫環境試驗。于9月13日正式交付至客戶現場。

本産品所應用的領域極為特殊，需要脫脂處理，運行環境近似真空，且需在超低溫度下運轉，所用零部件均不得有冷脆性的潛在危險。針對以上我司産品尚未涉及的應用領域，研究院将此産品列為年度研發項目正式立項《三維模拟器配套用回轉支承研究和開發》，項目編号為YF-002-2016。經過項目組近4個月的努力，于日前成功完成驗收并交付客戶。